وبحسب تقارير تقنية، ستعتمد الشريحة على تقنية تصنيع بدقة 2 نانومتر التي تطورها شركة TSMC، ما يجعلها أول شريحة لآيفون تستخدم هذا المستوى المتقدم من التصنيع، بما يتيح زيادة عدد الترانزستورات وتحسين الأداء وكفاءة استهلاك الطاقة.
كما تشير التقارير إلى أن أبل تعتزم استخدام تقنية تغليف جديدة تعرف باسم Wafer-Level Multi-Chip Module، والتي تتيح دمج أكثر من مكون إلكتروني داخل الرقاقة نفسها، الأمر الذي يسهم في رفع سرعة نقل البيانات، وتقليل استهلاك الطاقة، وتحسين إدارة الحرارة.
ومن المتوقع أن توفر هذه التحسينات دفعة كبيرة لقدرات الهواتف في تشغيل تطبيقات الذكاء الاصطناعي، إلى جانب تعزيز أداء الألعاب والتطبيقات التي تتطلب معالجة عالية، في ظل توجه أبل المتزايد نحو دمج مزايا الذكاء الاصطناعي في أنظمة التشغيل الخاصة بها.
-
أخبار متعلقة
-
تسريبات تكشف هاتف موتورولا القابل للطي بتصميم جديد
-
لماذا لا يشحن هاتفك بسرعة رغم قوة الشاحن؟
-
هل تعرف لماذا ينجح مقطع ويفشل آخر؟ مساعد "ميتا" الجديد يجيب
-
ميزة جديدة في "واتساب" تهم كل أب وأم.. ماذا تتيح؟
-
غوغل تطلق "أرغون" استعدادًا لجيل "جيميني 4"
-
واتساب يغيّر شكله على أندرويد.. شريط عائم مستوحى من آيفون
-
"أوبن إيه آي" تسعى لجمع 30 مليار دولار في جولة تمويل جديدة
-
منتج آبل المثير للجدل يعود من جديد.. ما القصة؟
